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6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在29日上午举行的主论坛上，高通中国区董事长孟朴做题为《5G+AI:带来“芯”机遇》的主旨演讲。
孟朴表示，高通作为移动通信产业链和移动互联网产业链中的重要一员，一直在推动移动技术在各行各业的应用和普及。手机作为全球出货量最大的电子消费品，与人们的日常生活和工作息息相关。尽管近年来，全球手机的年出货量下降至12亿部左右，但仍然是一个巨大的市场。更重要的是，中国在移动智能终端，特别是移动智能手机领域，已经形成了从设计到生产的完整产业链，对全球移动智能产业做出了巨大贡献。2023年，中国智能手机市场规模约为2.7亿部，是全球最重要的智能手机市场之一。同时，全球每年约2/3的智能手机在中国制造，其中还包括外国品牌在中国制造的智能手机。“由此可见，智能手机产业对中国的发展，特别是对半导体企业来说都非常重要。不论是从事终端SoC设计，还是其他半导体元器件制造，我们的共同目标都是服务好产业链的终端OEM厂商，助力中国电子消费品在全球市场持续发展。”孟朴说。
孟朴指出，在过去的几年里，5G技术在全球范围内取得了显着的发展，特别是在中国。自2019年以来，5G商用进入全球和中国市场已有五年，如今正处于5G发展的第二阶段，即5G Advanced。本月早些时候，移动通信产业庆祝了中国5G牌照发放五周年，工信部、主要移动运营商以及各地方政府在全国多个城市启动了“5G Advanced”的新网络建设和技术部署。这一阶段将为许多工业应用带来更低的时延和更多的物联网终端支持，从而推动移动通信产业链在各行各业的快速发展。
谈到人工智能，孟朴表示，早在2021年的上海进博会上，高通就提出了“5G+AI赋能千行百业”——基于多年对技术的研发和跟进，高通认识到AI与5G在许多方面将越来越紧密地融合。
“特别值得一提的是，随着大模型的出现和云端AI应用的普及，AI在过去一两年里取得了显着进展。然而，对于高通公司而言，尤其是在半导体领域，最终的产品落地至关重要。无论是云端的大模型还是各种AI应用，最终都需要在终端设备上实现。因此，我们一直致力于推动混合AI的发展。”孟朴说。
孟朴指出，终端侧的AI不仅有助于云端AI的落地，更重要的是，能够弥补云端AI的不足——由于云端AI通常基于通用大模型，它可以处理一些非实时且与个人特性关联不大的任务。然而，每个人的日常应用和出行都涉及到大量的个人数据，这些数据通常存储在移动终端上，人们可能不愿意将其上传到云端进行机器学习和共享。
此外，从移动终端的角度来看，随着内置传感器的发展，它们可以感知位置、活动和需求，从而提供更加个性化的服务。因此，为了提供及时的个性化应用并保护个人隐私，包括生成式AI在内的AI技术在终端侧的实现变得至关重要，这也是高通在推动AI发展过程中所关注的问题。
孟朴强调，生成式AI的演进对半导体行业带来深刻的影响，无论是在云端数据中心还是在终端设备，无论是对CPU、GPU等硬件的需求，还是对带宽和各种应用的需求，这对半导体产业界而言是一个巨大的机遇。
以高通公司为例，孟朴介绍了在去年夏威夷峰会上发布的两款重要产品。一是全球首款为生成式AI在终端的应用而推出的第三代骁龙8移动平台，目前已实现支持多达100亿参数的生成式AI在手机上的应用。二是发布的全新的面向PC端的骁龙X Elite,支持高达130亿参数的生成式AI的应用。
半年多的时间过去，我们已经看到搭载第三代骁龙8芯片的旗舰手机在全球范围内推出数十款。未来，还会有更多具备生成式AI功能的智能手机出现在市场上。
孟朴进一步介绍，2024年5月，高通公司和微软一起发布了人工智能电脑概念，AI PC将搭载全新的Windows 11操作系统，这体现了AI时代带来的技术上的新要求与变革。根据Windows对于AI PC的定义，它需要至少具备40TOPS的AI处理能力，以便运行内置于PC的各种大模型。高通公司去年发布的X Elite和X Plus等芯片，则具备高达45个TOPS的AI处理能力，性能处于全球领先水准。截至目前，已有包括联想、戴尔、惠普、宏碁、华硕、三星以及微软等全球主要PC厂商发布的20余款AI PC产品采用了高通骁龙X系列芯片。
在孟朴看来，随着5G的发展和部署，移动终端不再仅限于传统上认知的智能手机，而是包括了PC、智能网联汽车、各种XR设备、工业制造的智能终端，以及各种机器人，他们都代表了移动终端的发展。因此，随着新能源技术和智能网联技术的并行发展，智能网联汽车和新能源汽车在中国的发展速度也非常快。在智能网联汽车方面，高通公司的产品组合——骁龙数字底盘，主要包括了智联平台、数字座舱、智能驾驶、车对云平台等方面。
据孟朴介绍，在智能连接方面，早在2002年，美国通用汽车在其高端车系中使用了OnStar服务，其中采用了高通公司的3G码分多址技术作为连接技术。如今，全球有大约3.5亿辆汽车采用了高通提供的移动连接、高速连接的解决方案。
孟朴指出，近年来，无论是传统车企还是新兴车企，推出的智能化车型越来越普及。过去三年，高通已经支持50多个中国品牌推出了160多款智能网联汽车，这种智能网联的普及速度令人瞩目。因此，高通期待与中国汽车产业，以及半导体集成电路产业的同仁共同合作，共同努力，进一步加快中国新能源车智能网联的发展速度。“在AI的负载方面，由于高通采用异型架构，其中包括CPU、GPU、数字信号处理器，以及NPU，我们目前主要采用NPU来处理AI，特别是生成式AI的需求。然而，这些芯片不仅需要硬件，还需要软件的能力和生态上的各种支持。因此，我们在国内和全球一直与生态合作伙伴共同合作，推动AI，特别是生成式AI的应用。可以看到，随着大模型应用在我们身边的智能手机、AI PC、智能网联车中，生成式AI在各行各业的具体应用正在加速推进。”孟朴说。